半自动模组焊接线

设备产能：≥30PPH

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半自动模组焊接线

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1.设备产能：≥30PPH；

2. 最终优率≥99.8%(只算由设备造成的坏品)；

3. 设备故障率≤2%；

4.兼容多种尺寸模组规格，快速换型。激光器输出功率稳定性（波动）≤±1%，振镜焦距可数字化显示、调节，范围-5.0~+5.0mm，调整精度≤0.5mm；

5. 焊接轨迹采用焊接软件编辑，焊接过程自动化，参数可修改，可设定操作与修改权限；

6.设备噪音≤75(离操作位或设备外壁1000mm测量)；

工艺流程

　
　整机参数如下：
　　整机外形尺寸（L*W*H）：3000mm*6000mm*2400mm (外形尺寸随方案的细化过程可能出现变更)
　　应用描述：
　　主要应用于模组堆叠后的焊接，由线首升降机、上料悬臂吊、上料工位、安装连接片工位、焊接站（包含冷水机、激光器）、模托盘回流层、下料检测位、模组下线位、下料悬臂吊、线尾升降机等组成。