65W 半导体激光焊接机

　光纤半导体激光具有比YAG激光器更高的电光转换效率。半导体激光器产生的光束光斑较大，光束能量分布均匀，使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。

关键词：

分类:

半导体激光焊接机

电话:

400-0379-096

咨询

联系我们

产品描述
技术参数
样品展示

　　光纤半导体激光具有比YAG激光器更高的电光转换效率。半导体激光器产生的光束光斑较大，光束能量分布均匀，使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。

　　激光器原理

　　半导体激光器是以半导体材料做工作物质产生激光的器件。由半导体芯片产生的激光经过光纤耦合，多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合进加工光纤形成高功率激光输出。

　　激光塑料焊接的主要焊接原理为“透射焊” 。激光 (波长800～1950nm)穿透上方连接件，并在下方连接件0.1-0.5mm深度范围内被吸收，激光辐射转换为热能。几乎所有的热塑性塑料都可以采用激光焊接——ABS、PP、PS、PA、PVC、PBT等，其焊接强度可以达到母材材料强度。

　　产品特点

　　1. 小型化结构;

　　2. 使用寿命长;

　　3. 电光转换效率高;

　　4. 无易损件;

　　5. 光束能量分布均匀。

　　6. QCW(点焊任意波形可设)，PWM(调制),CW(连续),出光模式，自带缓升缓降功能。

　　优势

　　1. 非接触式焊接;

　　2. 无振动产生;

　　3. 较高的焊接精度;

　　4. 无粉尘溢料;

　　5. 简单的焊接面形状;

　　6. 焊接强度高;

　　7. 易于自动化集成与批量生产;

　　8. 方便的产品切换;

　　9. 不损坏焊接夹具;

　　10. 焊缝表面美观。

　　应用行业

　　1. 利用激光束产生的热量对材料加热，主要应用于塑料的密封焊接，以及电子器件的锡焊;

　　2. 塑料焊接类：汽车配件(传感器，阀类，车灯，内外饰件)，医疗(袋类，输液管道，容器，检测器件)，其他(薄膜，纺织品，食品包装袋);

　　3. 锡焊：手机3C(手机连接器，FPCB板，摄像头)，汽车配件(汽车传感器，开关，汽车连接器,PCB板)，其他(电机，线圈，传感器，信号天线)。

激光器	型号	HY-LD-065
	激光波长	808/915/945/980（可选）
	波长范围	±5nm
	最大输出功率	65W
	光谱宽度（FWHM）	±3
	光纤纤芯	200um/400um
	数值孔径	0.22
	光纤连接器	SM905/D80
	脉冲宽度	PWM/0nm ～ + ∞
	脉冲重复频率	100pps
	调整指示光	可见光（红色）
	输出稳定度	3%
电源	输入电源	AC220V/50HZ或60HZ
	设备功率	180W
	工作方式	QCW/连续/调制
冷却	冷却方式	风冷
控制器	存储	最大32种工作方式可设定并存储
系统参数	控制波形	任意波形可设定
	计数器	激光输出计数
	错误报警	9999位输出激光总数计数
	错误报警	所有错误报警都可显示，报警并可查询

免费获取产品报价

安全验证

提交